Feststellung von PCB-Flächenbefestigungen (Smart-Kamera BSCH2-Serie)
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Nachweis der Anwesenheit/Position der Wafer (Quadratreihe des photoelektrischen Sensors)
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Nachweis des Vorhandenseins eines Chips (Economy-Fiber-Optic PR6Y10)
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Nachweis der Produktintegrität (Laserverlagerungssensor,BL-Serie)
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Nachweis der Flachheit des Chips (Economy through-beam fiber optic PTE2Y10)
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Durchsichtige Klebstoffhöhenerkennung (ultraschallreflektierender Sensor CSBR-Serie)
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